Halayen Samfur

Farashin ya kasance daya daga cikin manyan batutuwan da ke fuskantar kwakwalwan kwakwalwan kwamfuta na 3D, kuma Foveros zai kasance karo na farko da Intel ke samar da su a cikin girma mai girma godiya ga fasahar sarrafa kayan.Intel, duk da haka, ya ce kwakwalwan kwamfuta da aka samar a cikin fakitin 3D Foveros suna da matukar fa'ida gasa tare da daidaitattun ƙirar guntu - kuma a wasu lokuta na iya zama mai rahusa.

Intel ya tsara guntuwar Foveros don zama mai rahusa kamar yadda zai yiwu kuma har yanzu cimma burin da kamfanin ya bayyana - shi ne guntu mafi arha a cikin kunshin Meteor Lake.Har yanzu Intel bai raba saurin haɗin haɗin haɗin gwiwa / tayal tushe na Foveros ba amma ya ce abubuwan da aka gyara zasu iya gudana a cikin ƴan GHz kaɗan' a cikin tsari mara kyau (bayanan da ke nuna kasancewar sigar aiki na tsaka-tsakin Layer Intel ya riga ya haɓaka. ).Don haka, Foveros baya buƙatar mai ƙira don yin sulhu akan iyakokin bandwidth ko latency.

Intel kuma yana tsammanin ƙirar za ta daidaita da kyau dangane da aiki da farashi, ma'ana yana iya ba da ƙira na musamman don sauran sassan kasuwa, ko bambance-bambancen sigar babban aiki.

Farashin ci-gaba na nodes kowane transistor yana girma sosai yayin da matakan guntu siliki ke kusanci iyakar su.Kuma ƙirƙira sabbin na'urorin IP (kamar musaya na I/O) don ƙananan nodes baya samar da riba mai yawa akan saka hannun jari.Saboda haka, sake yin amfani da fale-falen fale-falen fale-falen fale-falen da ba su da mahimmanci a kan 'isassun isassun' nodes ɗin da ke akwai zai iya adana lokaci, farashi, da albarkatun haɓaka, ban da sauƙaƙe tsarin gwaji.

Don guntu guda ɗaya, Intel dole ne ya gwada abubuwan guntu daban-daban, kamar ƙwaƙwalwar ajiya ko musaya na PCIe, a jere, wanda zai iya zama tsari mai cin lokaci.Sabanin haka, masana'antun guntu kuma na iya gwada ƙananan kwakwalwan kwamfuta lokaci guda don adana lokaci.murfin kuma yana da fa'ida wajen kera kwakwalwan kwamfuta don takamaiman jeri na TDP, kamar yadda masu ƙira za su iya keɓance ƙananan kwakwalwan kwamfuta daban-daban don dacewa da buƙatun ƙirar su.

Yawancin waɗannan maki sun saba da su, kuma dukkansu abubuwa iri ɗaya ne waɗanda suka jagoranci AMD zuwa hanyar chipset a cikin 2017. AMD ba ita ce ta farko da ta fara amfani da ƙirar tushen chipset ba, amma ita ce babbar masana'anta ta farko da ta yi amfani da wannan falsafar ƙira. guntu na zamani mai yawan jama'a, wani abu da alama Intel ya zo a ɗan makara.Koyaya, fasahar marufi na 3D na Intel ya fi rikitarwa fiye da ƙirar ƙirar tsaka-tsaki na tushen Layer na AMD, wanda ke da fa'idodi da rashin amfani.

Bambancin ƙarshe zai bayyana a cikin kwakwalwan kwamfuta da aka gama, tare da Intel yana cewa sabon 3D stacked guntu Meteor Lake ana tsammanin zai kasance a cikin 2023, tare da Arrow Lake da Lunar Lake suna zuwa a cikin 2024.

Intel ya kuma ce, Ponte Vecchio supercomputer guntu, wanda zai sami fiye da transistor biliyan 100, ana sa ran zai kasance a tsakiyar Aurora, na'ura mai sauri mafi sauri a duniya.